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実装「してしまった」基板部品ありませんか？

日本ブルドンでは、基板組立実績のノウハウを活用して電子部品リサイクル技術の開発を進めてきました。

プリント基板より取外し、SMT実装可能な状態でトレイやテーピングに収めてお返し致します。

また、DIP部品においてはリレー　マイコン　トランス　コネクタ　フォトカプラ　発光ダイオードなどの

部品リサイクル　部品再利用　電子部品リユース実績があります。

地球環境に優しいエコ活動であると同時に、LSIやLED等の単価の高い部品を再利用する事ができるので

省コスト効果もあります。

実装済み電子部品の再利用や誤実装等によりお困りの方、お気軽にご相談ください。